天车投影灯在精*制造场景（如半导体搬运）中需要满足一系列特殊要求，以确保生产环境的洁净度、安全性和操作精度。以下是主要要求：

洁净度与污染控制

材料选择：需采用不锈钢、阳*氧化铝等低释气、耐腐蚀、表面光滑的材质，避免产生粉尘。

封闭设计：驱动单元（如电机、减速箱）需密封，防止油脂泄漏和颗粒物产生；传动部件需特殊设计以减少金属碎屑。

气流扰动控制：采用低振动、低噪音驱动技术，实现平稳启停，避免搅动空气；部分型号需集成风速控制功能，减少对层流气流的影响。

防静电与安全性能

防静电设计：需防止静电积聚，避免对敏感半导体元件造成损害。

防爆要求：在锂电池等制造场景中，需满足防爆安全标准。

定位精度与运行稳定性

高精度定位：天车系统行走定位精度需达±1mm，确保晶圆搬运的准确性。

抗干扰能力：需抵抗环境光线（如100,000 Lux照度），并采用冗余设计（如DM码带）避免误读，数据更新周期可快至10ms。

行业标准与认证

SEMI标准：需符合SEMI S2等半导体设备安全规范，确保与自动化物料传输系统（AMHS）兼容。

CE认证：若出口欧盟，需满足低电压指令（LVD）和电磁兼容性指令（EMC）要求，通过绝缘电阻、介电强度等测试。

环境适应性

耐消毒剂：在医药行业，需耐受酒精、过氧化氢等消毒剂腐蚀，且无缝隙设计防止微生物滋生。

温度控制：照明设备需控制热量，避免影响无尘车间的温湿度环境。

综上，天车投影灯在精*制造中需兼顾洁净度、精度、安全性和行业合规性，其设计需跨学科协作以满足严苛的工业需求。

HFRL-I-A-G-20雷达物位计

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